Pengelompokan IC Berdasarkan Jumlah Komponen, Paket, dan Teknik Pembuatannya

Pengelompokan IC Berdasarkan Jumlah Komponen, Paket, dan Teknik Pembuatannya

Themadnessofgeorgedubya –¬†Integrated Circuit (IC) adalah komponen elektronik aktif yang tersusun dari ratusan, ribuan, bahkan jutaan transistor, dioda, kapasitor dan resistor yang terintegrasi sedemikian rupa sehingga membentuk satu kesatuan komponen elektronik kecil. IC juga dikenal sebagai sirkuit mikroelektronika, microchip atau chip. Dalam bahasa Indonesia, IC (integrated circuit) dapat diartikan sebagai rangkaian terpadu.

Bahan utama untuk membuat sirkuit terpadu adalah semikonduktor dan silikon, yang merupakan jenis bahan semikonduktor yang paling banyak digunakan. Pada saat ini IC telah banyak digunakan pada berbagai peralatan elektronik, seperti jam, radar, komputer, televisi, perangkat logika, prosesor, pemutar video, perangkat memori, dll. Selain itu, kendaraan juga tidak luput dari penggunaan sirkuit terpadu.

Pengelompokan IC

Selain dari berbagai jenis IC yang sudah kami jelaskan pada pembahasan diatas, komponen elektronik ini juga terbagi menjadi 3 kelompok yaitu :

  • Pengelompokan IC Berdasarkan Jumlah Komponen
  • Pengelompokan IC Berdasarkan Package (Paket)
  • Pengelompokan IC Berdasarkan Teknik Pembuatannya

Untuk lebih jelasnya lihat pembahasan pengelompokan komponen IC ini.

Pengelompokan IC Berdasarkan Jumlah Komponen

Berikut adalah pengelompokan berbagai jenis IC berdasarkan jumlah komponennya, khususnya jumlah komponen transistor dalam satu paket IC.

1. Small-scale Integration (SSI)

Integrasi skala kecil (SSI) adalah komponen skala kecil, yang hanya terdiri dari beberapa transistor. Sirkuit terintegrasi SSI ini biasanya hanya dapat menampung sekitar 100 komponen.

2. Medium-scale integration (MSI)

Integrasi Skala Menengah (SSI) adalah komponen IC yang terdiri dari ratusan transistor dalam satu paket IC. Jenis sirkuit terpadu skala menengah pertama kali dikembangkan pada tahun 1960. Sirkuit terpadu ini jauh lebih murah daripada sirkuit terpadu skala kecil. Biasanya, IC MSI dapat menampung 100 hingga 3.000 komponen elektronik.

3. Large-scale integration (LSI)

Large Scale Integration (LSI) adalah komponen IC yang memiliki sekitar 4000 transistor. Komponen ini dikembangkan pada tahun 1970. IC LSI juga merupakan mikroprosesor pertama yang dikembangkan dan berhasil membuat alat elektronik yaitu kalkulator. Sirkuit terintegrasi LSI dapat menampung antara 4.000 dan 100.000.

4. Very large-scale integration (VLSI)

Very Large Scale Integration (VLSI IC) adalah komponen IC yang terdiri dari puluhan hingga ratusan ribu transistor dalam satu paketnya. Sirkuit terpadu berskala besar ini pertama kali dikembangkan pada tahun 1980 dan berhasil menampung sekitar 100.000 hingga 1.000.000 komponen elektronik.

5. Ultra large-scale integration (ULSI)

Ultra-large-scale integration (ULSI) adalah jenis sirkuit terintegrasi yang terdiri dari lebih dari satu juta transistor. ULSI adalah jenis IC terbaru dan harganya lebih murah dari yang lain.

Pengelompokan IC Berdasarkan Package

Menurut kemasan atau kemasannya, komponen IC dibedakan menjadi:

1. SIP (Single In-line Packages)

SIP (Individual Inline Packets) adalah rangkaian chip komponen IC yang berisi sederet pin koneksi. Sirkuit terpadu jenis ini juga biasa disebut sebagai inline pin tunggal.

2. DIP (Dual In-line Packages)

DIP (Dual Inline Packages) adalah paket chip yang berbentuk persegi panjang dan memiliki dua baris pin paralel yang digunakan sebagai konektor listrik. Penempatan DIP melalui lubang yang telah dipasang pada papan sirkuit tercetak (PCB) atau dapat dimasukkan ke dalam soket.

Komponen IC DIP ini pertama kali ditemukan pada tahun 1964 oleh Bryant Rogers, Don Forbes dan juga Rex Rice dari Fairchild R&B.

3. SOP (Small Outline Packages)

IC SOP (small outline packages) ini tidak jauh berbeda dengan tipe sebelumnya yaitu DIP (double in-line packages). Namun meski begitu, keduanya juga memiliki sedikit perbedaan bentuk. IC SOP memiliki bentuk dan kabel yang lebih tipis dibandingkan DIP. Untuk penempatan IC SOP ini biasanya dipasang pada sisi layer tepat di bagian bawah PCB.

4. QFP (Quad Flat Packages)

QFP (Quad Flat Packages) adalah paket IC yang permukaannya memiliki pin yang menyebar dan terlihat hampir seperti sayap di keempat sisinya. Umumnya pin IC QFP ini berukuran antara 32 dan 304 pin yang ukurannya sangat kecil. Apalagi IC QFP ini hadir dalam dua varian yaitu paket Low Quad Flat dan paket Thin Quad Flat.

5. BGA (Ball Grid Arrays)

IC BGA (Ball Grid Arrays) adalah jenis paket berbentuk lingkaran. Sirkuit terpadu BGA biasanya dipasang pada perangkat elektronik yang digunakan secara permanen, seperti mikroprosesor.

Dibandingkan dengan jenis IC lainnya, IC BGA memiliki lebih banyak pin yang dapat dihubungkan. Selain itu, pengoperasian IC BGA juga lebih baik dan kecepatannya tinggi.

Pengelompokan IC Berdasarkan Teknik Pembuatan

Menurut teknik pembuatannya, IC dapat dibedakan menjadi 3 jenis, yaitu IC film tipis dan tebal, IC monolitik dan IC hybrid atau IC multi chip.

1. IC Monolitik (Monolithic IC)

Sirkuit terpadu monolitik adalah jenis sirkuit terpadu yang mengintegrasikan komponen aktif dan pasif pada satu chip dengan silikon sebagai bahan semikonduktor. Konsep IC monolitik ini mampu menghasilkan komponen yang memiliki kapasitas lebih tinggi dengan biaya produksi yang sangat rendah. IC monolitik mudah ditemukan di televisi, amplifier, pengatur tegangan, dan penerima AM/FM.

2. Thin and Thrick Film IC

IC film tipis dan tebal lebih besar dari IC monolitik. Memang, hanya komponen pasif (resistor dan kapasitor) yang dapat diintegrasikan ke dalam sirkuit terpadu wafer. Sedangkan komponen aktif seperti transistor dan dioda tidak dapat terintegrasi, dan perlu dipisahkan cara penyambungannya agar nantinya membentuk rangkaian tersendiri dalam paket IC.

IC Film Tipis dan Tipis memiliki karakteristik dan bentuk yang tidak jauh berbeda. Perbedaannya terletak pada proses pembentukan komponen pasif. IC Film Tipis umumnya menggunakan teknik penguapan (sputtering). Sedangkan IC film tebal umumnya menggunakan teknik sablon.

3. IC Hybrid atau IC Multi-chip

Seperti namanya, IC hybrid atau IC multi-chip ini terdiri dari beberapa chip yang dihubungkan menjadi satu rangkaian terintegrasi. IC jenis ini banyak digunakan pada rangkaian amplifier yang memiliki daya tinggi mulai dari 5W hingga 50W lebih. IC hybrid atau IC multi-chip memiliki kinerja yang jauh lebih baik daripada IC monolitik.

Sumber:

www.kelasplc.com